全球晶圆厂設备支出持续攀升,明年大陸支出将超台灣
按照國际半导體装备质料財產协會（SEMI）最新预估，2016~2018年全世界晶圆装备付出将會别离年增11%、15%與8%。2017年全世界付出将达462亿美元，2018年则會發展到498亿美元。别的，估计将在2017年举行安装的282处晶圆装备中，有11处装备付出會跨越10亿美元，而在2018年规划安装的270处装备中，也有12处装备付出會跨越10亿美元。
資料显示，各地晶圆装备付出主如果用在于制造3D NAND與DRAM存储器、微处置器（M護耳帽,PU），和晶圆代工等装备上。其他如LED和功率元件等离散（Discrete）半导體、逻辑芯片、微電機（MEMS）與射频（RF）芯片，和摹拟/夹杂旌旗灯号芯片等出產装备上的投資，也會增长。
就區域而言，估计2017年大陸地域付出将為67亿美元（48处晶圆举措措施），低于韩國的121亿美元，和台灣的107亿美元，為全世界第三大晶圆装备市場。不外，跟着2018年大陸各地晶圆厂新建或扩厂规划陸续竣工，估计昔時大陸晶圆装备付出将會大幅扬升，到达100亿美元（49处晶圆举措措施）。超出昔時台灣的95亿美元，成為仅次于韩國128亿美元消毒神器,的第二大市場。
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