中國台灣半导體設备销售年增68%背後
SEMI陈述指出2019年全世界半导體系體例造装备贩卖总额為598亿美元，虽年减7%，但中國台灣稳坐客岁全世界半导體新装备的最大市場，贩卖额年增达68%、高达171.2亿美元。SEMI进一步指出，2019年全世界晶圆处置装备贩卖额降低6%，其他前段装备贩卖额则呈現9%的增加。组装、封装和测试装备的贩卖表示也不如预期，别离降低了27%和11%。在半导體系體例造装备贩卖產生变革的暗地里，都反响了哪些市場旌旗灯号？
中國台灣半导體装备年增加68%
按照SEMI陈述显示，客岁傍邊，中國台灣半导體装备贩卖额年增达68%。是哪些企業在支持着這类惊人的增加率？
提到台灣半导體財產就不能不想到它壮大的代工財產。台积電是此中的龙头企業，盘踞着晶圆代工的榜首。2019年9月，台減肥零食, 积電就曾公布通知布告称，公司向利用质料等公司订购價值新台币56.68亿元(约合人民币13亿元)装备。台积電未表露订购呆板装备详细名称。但按照市場中所流露的動静来看，其買卖工具包含利用质料，ASML和Lam Research等。特别是单機售價跨越一亿美元的EUV光刻機，更是中國台灣半导體装备付出立异高的首要身分。
但按照台积電2019年整年的本錢付出来看（140亿美元到150亿美元之間，這此中還包含一些非半导體装备的付出），台积電明显不克不及凭一己之力，擎起中國台灣半导體装备到达171.2亿美元。
作為台灣代工財產的另外一個巨擘，全世界最大砷化镓晶圆代工辦事公司稳懋半导體也在客岁迎来了其营收汗青高點。沾恩于客岁智妙手機市場状态的扭转及客户的强劲需求，稳懋2019年的折旧约较2018年增长了一成，本錢付出也到达了60亿元。公司暗示，這笔資金重要均投入在采购装备和扩充產能，借此纾缓旺季時，產能供不该求的缺口。
除此之外，客岁，封测大厂日月光也在呆板装备长进行了大量的投入，据有關统计数据显示，其在呆板装备上本錢付出到达了15.75亿美元。此中，封装营業上的投資為7.98亿美元，测试营業為6.89亿美元，其余则用于電子代工辦事营業和互连质料营業等。
中國台灣作為全世界领先的晶圆代工場台积電的地點地，也是全世界OSAT龙头日月光团體的总部。在當前去新制造工艺和和新封装技能备受存眷确當下，這個数据可以反應出了他们對先辈技能的追赶。换個角度看，這也是他们可以或许多年来稳坐這两個范畴冠军的缘由。
海内半导體情势火热，動员装备增加3%
關于中國大陸的半导體装备贩卖。按照SEMI官方的数据，2018年，中國大陸的半导體設贩卖额到达了128亿美元，同比增加56%，约占全世界半导體装备市場的21%，是昔時仅次于韩國的全世界第二泰半导體装备需求市場。依照他们在2018年六月的展望，2019 年，中國半导體装备市場價将再次增加57%。到了2018年年末，SEMI调解了他们的展望，他们認為中國大陸半导體装备市場在2019年将會發展46.6%，而這将帮忙中國大陸成為全世界最大的半导體装备市場。
从SEMI的陈述中可以看到，他们認為海内的的晶圆厂装备增加，主如果来自海内在大型半导體系體例造项目方面的投入。
但到了2019年年中，SEMI暗示，因為智妙手機和数据中間的半导體需求低迷，致使了一些厂商低落了對装备的投資。這也讓他们批改了以前的展望。他们暗示，在2019年，全世界的半导體装备贩卖额會较2018年下跌18%。
来到中國大陸方面，除外商對市場的不看好，另有一部門就是海内新增晶圆厂的希望。
按照芯思惟钻研院所颁布的2019年中國63座晶圆制造厂最新环境跟踪数据显示，在這63個项目傍邊，此中6個项目已停摆。其余的57個项目中（包含硅基项目和化合物项目），有13個处于投產阶段，有18個处于產能爬坡阶段，另有18個处于在建阶段，别的的還处于计划阶段。在這些项目傍邊，其實不是所有项目都处在了举行半导體装备付出的阶段。是以，有一部門项目并未在半导體系體例造装备贩卖上做出进献。
再者，因為客岁闪存代價的大跌，也必定水平影响了三星、SK海力士和英特尔這些厂的投資计划（這些企業都在中國大陸創建了出產工場）。
此外，因為2018年，中國大陸方面已在半导體系體例造装备长进行了跨越130亿美元的投入，因為基数比力大，是以，在年增加率上這個数字其實不如中國台灣那样精明。但从2019年中國大陸在半导體系體例造装备上的总體投入上看（134亿美元），中國大陸半导體系體例造营業仍具备较大的活气。
但防蟎產品推薦,在這类旌旗灯号的暗地里，咱们也應當苏醒地熟悉到，中國大陸晶圆厂在先辈工艺上還处于追逐的阶段，在先辈的逻辑工艺上面也存在着客户缺失的問题，這也致使中國大陸晶圆厂在规划举行產能扩大，特别是在對高價的EUV采辦上，屡受掣肘，這也是海内在半导體装备上表示欠佳的又一個缘由。
由此咱们可以看到，晶圆厂，特别是先辈工艺對付全部半导體供给链的影响力。這也是我國必需，也當仁不讓成长本土先辈工艺的一個缘由。
北美晶圆制造装备贩卖额大增，靠谁？
在SEMI的陈述中，除中國大陸、中國台灣等地域呈現了半导體系體例造装备贩卖额增加的环境，北美地域也呈現了增加的态势，并较2018年有了40%较大幅度的增加。
在北美地域傍邊，尤属美國在半导體系體例造范畴表示得强劲。按照半导體行業察看此前的报导显示，近對折美國半导體公司的制造基地都位于美國（這些企業大多属于IDM模式），此中有19個州是重要半导體系體例造工場或“晶圆厂”的地點地，据SIA统计，這運動彩券線上投注，19個州中有34個企業建有70個工場，企業重要包含博通、microchip、英特尔、安森美、Qorvo、ADI、Maxim、美光、X-FAB、TowerJazz、TI、MACOM、Skywater等。而此中英特尔應當會是他们的一大動力来历。
相干資料显示，英特尔的14nm產能从2018年Q3季度起头就呈現了供不该求的环境，為此，英特尔也為14nm產能的提高，做出了多项辦法。按照相干报导显示，在2019年的前三個季度，英特尔就耗费了115亿美元本錢付出来采辦新出產装备。但這些装备不但仅用于只英特尔美國的半导體系體例造工場，還包含位于其他地域的工場。
同時，第三代半导體器件需求量的远景也被業界不少企業所看好，是以，在這方面上，也也许有相干企業在针對這個方面在装备上有所投資。新兴范畴也许也是驱動北美這些IDM企業對半导體系體例造装备需求上涨的身分之一。
但實在咱们看水彩,到，美國的半导體装备市場與排在前面的中國大陸、中國台灣和韩國比拟，仍是有必定差距，這與他们這些年的成长模式有關。
韩國存储投資扩產大减？
除上述地域呈現了增加之外，另有一些地域的半导體系體例造装备贩卖也呈現了负增加。這此中就包含了韩國。
韩國在存储產物上的气力无庸置疑。但由于客岁存储市場遭到了周期性变革的影响，使得這個市場呈現了下滑。按照闪存市場以前的报导显示，据韩國海關总署（KCS）数据显示，截止至客岁2月，用于制造半导體装备和電子集成電路的呆板和装备的入口额仅為9.3亿美元，與客岁同期比拟下滑70.63%。三星電子和SK海力士等半导體芯片制造商的采购放缓是半导體装备入口降低的重要缘由。業内察看人士暗示，“三星電子和SK海力士在半导體装备制造商的新装备投資中占90％。2019年，因為存储器库存堆集，他们将不能不放缓采辦装备。”
按照相干报导显示，SK海力士在其第二季度財报集會中曾暗示，公司规划在2019下半年将位于首尔以东的利川M10工場的部門DRAM工場出產线转换為CMOS圖象感测器（CIS）出產线，就是将DRAM產量降至来岁。對付近来NAND代價不乱，SK海力士2019年晶圆投入将削减15％以上，而以前规划是将其削减10％。别的，三星也有计划将2条DRAM產线转產。三星今朝有1条CIS芯片產线，正在计划将2条DRAM出產线转為出產CIS芯片。
另外一方面，或许是由于三星和台积電在7nm工艺實現的分歧選择，致使了三星在推出7nm上的時候节點上慢了一步，其初期的產物表示不尽如行業预期。這也许也是在曩昔两年中，韩國和中國台灣在半导體装备市場呈現冰火雙重天环境的一個首要诱因——三星在第一代7nm就导入了EUV工艺，這也是讓他们2017年半导體装备投資较之2016年暴增133%的缘由；同期，中國台灣的装备投資则削减了6%。
三星和台积電之間在先辈制程上的结构竞争，也深入地影响了其所处地域半导體装备贩卖的变革。咱们看到，在韩國遭受存储財產遇冷以後，同時，其代工营業也還处于發展阶段，在這两种身分的影响下，致使了他们在2018和2019都是负增加。而反观中國台灣，他们在2018年负增加12%以後，在2019迎来了反弹。
欧州日本半导體系體例造的败落
一样，呈現半导體系體例造装备贩卖额下跌的，另有欧洲和日當地區，按照SEMI的陈述显示，這两個地域的跌幅别离為46%和34%。 而从近年来，欧洲和日本的半导體系體例造財產成长的环境中看，這类成果其實不使人诧异。
IC insights曾有陈述指出，自2009年以来全世界已封闭或改建的晶圆厂有100座，此中日本封闭了36座，這比任何其他國度/地域都多。日本半导體企業也主如果以IDM模式举行运营。陪伴着存储市場的迁徙，日本依然苦守着原始的IDM模式，没有完成向无晶圆厂或轻晶圆厂模式的变化，這也使得他们必要在市場遭到挤压的环境下，面對着本錢的压力。而這类压力也压垮了很多日本晶圆厂。
据《日經亚洲评论》报导，2019年松下電器颁布發表将其吃亏的半导體营業出售给中國台灣的新唐科技。报导指出，松下還将分拆與以色列Tower半导體合股的TowerJazz松下半导體（jazz Panasonic Semiconductor）旗下的三家日本芯片制造工場。
而谈及欧洲半导體財產的時辰，咱们也不难發明，這片地皮培育出来了很多半导體巨擘，包含英飞凌、意法半导體和NXP等。也许也是遭到了本錢的压力，這些公司也起头走向轻晶圆厂模式，在這类环境下，在曩昔的十年傍邊，這些企業也多几多少地出售了他们旗下的晶圆厂。
但在現在商業情势的影响下，欧洲半导體企業也起头器重在他们本身的地皮中新建半导體出產线。据路透社报导，欧洲半导體財產正哀求欧盟供给更多的支援。该財產正追求在摸索性苏醒的根本上获得进一步的成长，拥抱人工智能等技能，并降服威逼全世界供给链的商業战带来的晦气影响。
按照路透社的报导显示，欧盟数字事件專员玛丽亚加布里尔(Mariya Gabriel)曾提交了一份20页的陈述，请求在欧盟将来7年的预算期内，将2014年启動的一项研發项目标投資范围增长一倍，至100亿欧元(约合117亿美元)。2019年，德國的英飞凌公司颁布發表将在奥地利的菲拉赫制作一座耗資 16 亿欧元的工場，這将是英飞凌第二家可以或许在 300 毫米芯片上制造芯片的工場。若是這项支援获得核准，也许，欧洲半导體企業将會凭仗其在IDM模式中堆集的技能，也能在制造業上迎来新的成长。
结语
从半导體系體例造装备的贩卖环境上看，Logic、Foundry和Memory已成了半导體財產中十分首要的三個范畴。而从贩卖总额的散布上看，轻晶圆厂模式彷佛已成了半导體系體例造的主流模式，代工場在半导體財產中职位地方愈来愈高。在這类趋向下，半导體系體例造的相干装备也流向了代工財產比力發財或正在成长地域，包含了中國台灣和中國大陸。
同時，咱们也看到，在商業情况不肯定的前提下，有一些IDM企業也起头成心识地起头成长本身的半导體系體例造產线。這也许也将成為半导體装备企業的另外一個事迹成漫空間。
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