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標題: 全球半导體設备2017销售創新高台灣不敌韩國位居亚军 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2022-1-4 18:53
標題: 全球半导體設备2017销售創新高台灣不敌韩國位居亚军
國际半导體財產协會（SEMI）颁布最新全世界半导體装备市場统计陈述显示，2017年全世界半导體装备贩卖额达566.2亿美元，創汗青新高，年增幅度达37％，且韩國超出台灣地域，初次成為全世界最泰半导體新装备市場。

資料显示，2016年韩國在全世界半导體装备贩卖市場中，以76.9亿美元排名第二，皮膚炎藥膏,台灣则以122.3亿美元居冠。不外到2017年時，韩國半导體装备相干贩卖金额大增133％，达179.5亿美元，排名第一，台灣则以114.9亿美元居次，贩卖金额年减约6％。

针對全世界半导體装备贩卖，SEMI指出，韩國、欧洲、中國大陸、日本及北美等區域的年均匀付出率台北當舖,增长，而台灣及东南亚為主的其他地域则呈萎缩态势。大陸市場以27%的發展率，持续两年位居全世界第三，贩卖金额為82.3亿美元，日本及美國位居第四登科五。

SEMI暗示，若以產物种别来看，前段半导體装备贩卖增加40%，晶圆代工装备增加36%，封装范畴装备则增加29%，而测试相干装备增加27%。

SEMI预估，2018年半导體装备付出金额将延续發展，此中韩國将保痔瘡藥物,持為全世界最大装备付出市場，而大陸也将保持為最高發展幅度的市場，包含晶圆代工、3D NAND及DRAM等，均為重要付出動力。2018年中國大陸半导體装备贩卖额發展幅度最大，将达49.3%、金额达113亿美元。2018年，韩國、中國大陸及台灣地域预感将稳坐前三大市場，韩國将继续连任第一到达169亿美元。大陸将跃三峽當舖,居第二大市場到达113亿美元，台灣则有靠近113亿美元的水准。

SEMI先前已指出，2017年半导體財產表示亮眼，在营收、装备及硅晶圆出货金额等方面，都創下汗青新高。在物联網、5G、車用電子、AR／保溫護膝,VR，和人工智能等利用范畴動员下，预期半导體發展态势可望一起持续至2025年。

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