2018年全球半导體設备销售可望再創新高

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國际半导體財產协會(SEMI)日前公布年中展望陈述，暗示2018年全世界半导體装备贩卖金额将發展10.8%，达 627亿美元，超出客岁所創下566亿美元的汗青高點。2治療膽結石,桃園室內設計,019年全世界半导體装备市場贩卖金额可望续立异高，估计将發展7.7%，到达676亿美元。    SEMI年中展望陈述指出，2018年“晶圆处置装备”估计将發展11.7%，到达508亿美元。“其他前端装备”，包含晶圆厂装备、晶圆制造，和光罩/倍缩光罩装备，估计将發展12.聚左旋乳酸,3%，到达28亿美元。2018年“封装装备”估计将發展8.0%，到达42亿美元，“半导體测试装备”本年估计發展3.5%，到达49亿美元。    以各區域市場来看，2018年韩國将持续第二年连任全世界最大装备市場，中國本年初次位居第二，台灣第三。在發展率部門，SEMI台灣區总裁曹世纶暗示，中國市場在外資企業的踊跃投資下，本年的發展幅度最大(43.5%)，其次别离為日本(32.1%)、东南亚(19.3%)、欧洲(11.6%)、北美(3清潔服務,.8%)和韩國(0.1%)。台灣半导體装备付出金额本年在缺少新内存產能建置的投資下，發展幅度稍低，但来岁度因為晶圆代工場商在先辈制程及產能的延续投資嘉義外送茶,下和内存厂商的制程晋升，预期将显現较高幅度的發展。台灣中持久而言总體付出仍将显現稳健發展态势。    2019年，SEMI展望中國半导體装备贩卖金额發展幅度最大(46.6%)，到达173亿美元。2019年中國、南韩及台灣预感将稳坐前三大市場，中國排名也将攀爬至第一。南韩将以163亿美元成為全世界第二大市場，台灣半导體装备贩卖金额则有靠近123亿美元的程度。