台积電已開始安装 3nm 制程芯片制造設备

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IT之家 8 月 5 日動静 按照外媒 BusinesssKorea 動静，台积電已领先于三星電子，起头安装 3nm 制程芯片制造装备。新装备的安装事情在台积電位于中國台灣南部的 Fab 18 工場举行。台积電规划在本年试產 3nm 制程芯片，2022 年起头量產。

IT之家领會到，今朝台积電最先辈的工艺為 5nm N5P 工艺，此前有動静称苹果下一代 iPhone 13/Pro 機型的 A15 Bionic鼻炎救星， 芯片就是采纳此种工艺。台积養生保健品,電下一代 3nm 工艺，估计會使得芯片體积缩小至 5nm 芯片的 70%，同時功耗會降低。将来，苹果、高通、英伟达、AMD 等公司，有望追求台积電為其代工 3nm 芯片。

台积電今朝正在提高 5nm 工艺的出產比例。该公司此前暗示，5nm 制程產物占其贩卖额的 18%背心,，第二季度增加了 4%。今朝，7nm 及如下制程芯片的出產，盘踞台积電总產能的 49%。

除此以外，台积電還在举行 2nm 制程工艺的研發，估计到 2024 年會举行量產。而英特尔方面，该公司的线雷射植牙,路圖显示，其 18A 工艺即為 1.8nm 制程工艺，估计 2025 年以後起头投入出產。